شبكة الحفر الكيميائي الضوئي

الحفر الكيميائي الضوئي هي عملية مثالية لشبكات المعادن، والشاشات، والمصافي، والفلاتر، والفواصل، والمرشحات الدقيقة، والشبكات، وموزعات الإضاءة، وتطبيقات المعادن المثقبة الأخرى.

تنتج عملية الحفر الكيميائي الضوئي ثقوبًا متسقة وخالية من النتوءات يصل حجمها إلى 0.004 بوصة في مادة بسماكة 0.002 بوصة. كقاعدة عامة، الحد الأدنى لحجم الثقب هو 110٪ من سمك المادة، على سبيل المثال، في مادة بسماكة 0.010 بوصة، سيكون أصغر ثقب 0.011 بوصة.

على عكس طرق الثقب الميكانيكي مثل الثقب، أو الختم، أو القطع بالليزر، فإن تشكيل المعادن بالكيمياء الضوئية يترك المادة خالية من النتوءات والإجهاد أو التشوه الميكانيكي أو الحراري المستحث.

التطبيقات

البطارية الألواح

تُصنع بطاريات هيدريد النيكل والمعدن القابلة لإعادة الشحن (NiMH) باستخدام النيكل كقطب موجب. الأقطاب الكهربائية النيكل، أو الكاثودات، هي شبكات أو شاشات بتكوينات مختلفة يتم إنتاجها بسهولة عن طريق الحفر الكيميائي الضوئي. تحل بطاريات NiMH محل بطاريات NiCad بسرعة لأنها لا تحتوي على الكادميوم السام وتقدم أداء دورة حياة أفضل.

أقنعة الترسيب

يمكن إنشاء ميزات دقيقة جدًا في الفولاذ المقاوم للصدأ، والموليبدينوم، وسبائك أخرى للسماح بترسيب الأنماط لعدد من تطبيقات الإلكترونيات.

الترشيح

تتراوح التطبيقات من ترشيح المخلفات المعدنية الثقيلة إلى مرشحات وأغشية رقيقة جدًا للسوائل والغازات في مجموعة متنوعة من السبائك بما في ذلك الفولاذ والنحاس والألمنيوم والنيكل والموليبدينوم.

صناعي، معماري، زخرفي

يمكن حفر شبكات المعادن كيميائيًا ضوئيًا في مجموعة واسعة من السبائك بما في ذلك الفولاذ والنيكل والنحاس والنحاس الأصفر والألمنيوم والمزيد.  يمكن صنع الثقوب بأشكال وأحجام متنوعة دون تكلفة إضافية في الأدوات. 

تُستخدم الشبكات والفلاتر والشاشات المحفورة كيميائيًا ضوئيًا في العديد من أنواع التطبيقات الصناعية والزخرفية والمعمارية.  في كثير من الحالات، يوفر الحفر الكيميائي لشبكات المعادن والفلاتر والشاشات قيمة وأداء أفضل من المنتجات المنسوجة أو المثقوبة.